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第一千二百五十五章 硬的不够软的来凑（第2页）

从巴统到后来的瓦纳森协定，中国都被排除在外，而在巴统和瓦纳森协定之内的发达国家，在芯片半导体产业中各有其分工、无缝合作，构建起了森严的技术壁垒。

这就给中国，甚至所有有意愿发展芯片半导体产业的国家，强加了一个巨大的、难以改变的外部约束，这直接把中国的芯片半导体产业限定在了一个封闭的死循环中。

早期韩、日、台岛，地区芯片产业之所以能够崛起，那是有米国技术转移的鼎力支持。

而荷兰最先进的专用设备制造商ASML，同时拥有美、韩、台岛三方股东。

在后发者的发展路径上，中国在第一关就被难住了。

要破这个局本身非常的艰难，但是周至给老胡的建议是不用急，完全不用急。

不急的原因，就是周至认为，国家完全有能力致力于埋头发展，培养出一个让全世界所有国家，所有公司都垂涎三尺的巨大市场。

然后就简单了，天下熙熙，皆为利来。

只要利益足够大，资本家犯罪那就不叫犯罪，那叫干回老本行。

无论多么森严的壁垒，从内部攻破才是最容易的。

现在的我们，需要的是给这个联盟里的某些成员，营造出一个大打番天印的合理的，充分的，甚至还是正义的强大动力和理由。

然后就一边自我发展，一边坐观窝里斗，有机会的时候伸手捡个漏，没有机会就继续自我发展就可以了。

皇帝不急，急的就该是太监了。

但是思路这样理下来，勉强可以理顺，但是老胡是政治敏感型人物，又提出来一个问题，那就是经过“808计划”的翻车之后，用一个科技技术含量并不高的智能IC卡，就能够满足国人和上级对于发展大规模集成电路芯片的预期了？

用脚指头想都知道，这根本就不可能！

然后周至就乐了，老胡啊，硬的不够，咱们还可以软的来凑嘛！

现在我们智能IC卡已经有了，智能IC卡是啥，其实就是一台迷你的电子计算机。

电子计算机的两条腿又是啥？硬件和软件。

所以我们将智能IC卡的技术先吃透，然后提升性能，在配上我们公司开发的通用操作系统平台，它不就变成一台真正的迷你计算机了？

这个通用平台可以用在许多方面，因为小巧，最适合的当然就是各种移动场景，目前可以是音乐播放机，复读学习机，录音笔，数码相机……

等到将来技术成熟，我们就可以尝试着将这些功能全部集合到一起，再加上移动通信功能，嗯……

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