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第393章 落子二一根（第2页）

不仅给粮草，还直接将未来的分成给提到台面上。

这就是周瑜的回应。

所有人都知道自家董事长慷慨，有这么一个保障，众人心中的信心都增加了不少。

搞科研最怕的就是只喊口号，不给资源支持的领头人。

而且不仅如此，周瑜还在黑板上写下了一堆企业名字，其中有很多霓虹企业。

“东芝开发低分子EUV光刻胶。

东京应化与信越化学的光刻胶，也是行业大头，听说现在霓虹企业们也在联合开发50纳米制程以下工艺的化学放大型EUV光刻胶。

从专利数量来看，从世纪之初开始，霓虹岛国的富士胶片、信越化学、住友化学这3家龙头公司合计申请了光刻胶行业80%以上的专利。

如果我们不研发光刻胶，等对方完成了高端制程EUV光刻胶的研发，以后咱们在半导体产业取得的收益都要给这些霓虹企业一份。

说实话，我个人是不想给的，甚至很反感给！

所以这一次光刻胶的研发，我会为大家找我们大夏联邦某些特殊渠道的研发资源，大家看了相关技术文件之后，不要去问来源，只需要去验证就行。

如果技术验证可行，那咱们就能大踏步前进，如果验证不行，咱们也能够去掉一个错误研发方向。”

光刻工艺包含十多个步骤，其中光刻胶涂胶、曝光和显影是关键步骤。

而光刻胶、CMP抛光材料以及晶圆培育则是整个半导体行业的核心重点。

毕竟光刻机不可能对着一块石头，光刻出芯片。

大夏联邦的民众对霓虹岛国有一种特殊的情绪，本来就已经鼓起了信心的这些研究人员，听到周瑜的这一番话之后，更是心气升腾。

就像当初设计芯片的研究人员，一想到自己攻克的产品能够脚踢英特尔，脚踩高通，都是兴奋地觉都不睡，每次都是熬到实在熬不动了，去实验室的休息室里面眯一会儿，清醒后吃了东西就继续工作。

光刻胶项目，交给了杨刚省团队，CMP抛光材料项目交给了西工大毕业的李明伟教授，而晶圆培育这个项目，则是交给了从海外企业回大夏，听到西蜀新科攻破芯片设计难题，就跑来应聘的罗塘教授。

不过周瑜也没有真的对这三个团队“寄予厚望”

。

毕竟这三个项目不是那么简单就容易出成绩的，他打算等这三个团队遇到问题之后，再通过一些特殊的渠道，将自己掌握的技术传授给他们。